Программное обеспечение Hybrid Software повысит эффективность цифровой высечки Highcon

Hybrid Software объявила об очередной коллаборации с известным производителем. К интеграциям ПО от Hybrid Software с решениями HP, FujiFilm и других компаний добавилась программная связка с системой Digital Die Cutting Workflow Package (DWP) от производителя промышленных систем цифровой высечки Highcon.

Highcon Beam 3 digital die cutting system img

В основе решения лежит специально разработанная для Highcon версия PACKZ Engine, которая предлагает интегрированный рабочий процесс на базе PDF, адаптированный к процессу цифровой высечки. Благодаря возможностям автоматического экспорта данных о параметрах высечки в XML-формат, это решение позволит производителям упаковки работать более эффективно и интегрировать цифровые решения Highcon в свои рабочие процессы.

highcon 20241127

«Наше партнёрство направлено на повышение производительности предприятий упаковочной отрасли, использующих оборудование Highcon, — говорит коммерческий директор Hybrid Software Берт Ван дер Перре. — Высечка является важным этапом в производстве упаковки, и наше сотрудничество оптимизирует этот процесс, обеспечивая бóльшую эффективность и точность».

«Работа с ПО Hybrid Software позволит производственным группам быстрее настраивать цифровые системы Highcon для высечки и производить её с высочайшим качеством, — отметил вице-президент Highcon Хаим Вейг. — Вместе мы оптимизируем производственные процессы цифровой высечки».

«Индустрия печати» • PrintIndustry.ru